国产高机能毫米波芯片宣布

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　　本报合肥2月21日电  （记者田先进）记者克日从中国电科38所获悉：在第六十八届国际固态电路集会会议上，该所宣布了一款高机能77兆赫兹毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测间隔达38.5米，刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测间隔的记载。

　　该款芯片，在24毫米×24毫米空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的成果，提出一种新的信号发生要领，并在封装内回收多馈入天线技能大幅晋升了封装天线的有效辐射间隔，为近间隔智能感知提供了一种小体积和低本钱的办理方案。该款毫米波雷达芯片取得的成就，有望拉动智能感知技能规模的又一次打破。下一步，中国电科38所将进一步优化毫米波雷达芯片，按照详细应用场景提供一站式办理方案。

(责编：胡永秋、牛镛)

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