高校实验室的“中国芯”如何为产业发展注入“强心剂”

原标题：高校实验室的“中国芯”如何为产业发展注入“强心剂”

“什么样的成果能够转化？怎样建立健全科技成果转化的工作机制？如何用好财政科研资金来推动成果转化？中试平台的设立是一种尝试，也是一次开拓性的探索。”2023年初，在武汉理工大学科技园新能源研发基地里，伴随着阵阵掌声，“半导体热电芯片武汉市科技成果转化中试平台”正式揭牌，武汉市科技局党组书记、局长盛继亮如是说。如今，一年多过去，中试平台的预期作用正在逐渐显现。

2024年《政府工作报告》提出，加快推动高水平科技自立自强，全面提升自主创新能力，制定促进科技成果转化应用的政策措施；推动传统产业高端化、智能化、绿色化转型。作为信息产业的基础与核心，半导体与集成电路无疑是具有战略意义的基础性、先导性和支撑性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。面对该领域的技术困境和“卡脖子”难题，高校实验室里的“中国芯”如何完成成果转化，为产业发展注入“强心剂”？

“中国芯”走向国际仍面临“突围”课题

春日午后，半导体热电芯片武汉市科技成果转化中试平台一片忙碌景象。工人们正在操作贴片机将PN晶粒精准地摆放到导流条位置。

“平台设备自动化程度都很高。你看，这里是芯片的组装，那里是芯片的性能测试。怎么测性能？一看光洁度，二看制冷功率。”该平台技术负责人程鑫说话间，一份包含平均功耗、压缩强度、弯曲强度、热力学参数的测试报告就“出炉”了。

“热电芯片”对公众而言略显陌生，程鑫对此却如数家珍。“它的用途很广，大到5G光通信设备中激光器的温控、高功率雷达，小到红酒柜、小型车载冰箱，都少不了它！”他告诉记者，无论是学校实验室带着研发的新型热电材料来做测试，还是企业带着技术需求找对接，“都是我们的客户！”程鑫提起平台入驻的重要“客户”——武汉新赛尔科技有限公司团队。这支来自武汉理工大学国家重点实验室的团队已深耕行业20余年，当前正在打造一款热电领域“中国芯”。然而，实验室里的样品要走向市场还面临两大问题：一是提升良品率，二是推广量产。借助中试平台，一项项技术难题相继攻克，良品率稳定在90%以上，实现了年产50万片的目标。

“中试平台建设以来，项目团队已取得多个方向突破，部分技术成果和专利攻克了‘卡脖子’难题，在全国范围处于领先地位。其中，由项目团队自主研发的半导体热电芯片相较日本和美国的顶尖产品，平均功耗降低30%，带来的经济效益非常可观。”武汉理工大学教授唐新峰表示，团队打造的，是实实在在的“中国芯”。

“我们的集成电路产业起步相较欧美而言其实并不晚，1965年就研制出第一块硅基数字集成电路，然而直到20世纪90年代才真正形成芯片设计、晶圆制造和封装测试的完整产业链，进入重点建设期。近年来我国集成电路生产速度已快于进口增长速度，产量持续提高，已部分实现国产替代。”长期关注该领域的“芯果”专业媒体团队负责人告诉记者。

该负责人分析，从我国集成电路行业发展现状看，制造工艺技术取得长足进步，逻辑电路、三维闪存、内存均有突破，并实现量产；封装集成从中低端进入高端，传统封装规模世界第一，先进封装达到国际先进水平，技术种类覆盖 90%；IC设计能力大幅提高，处理器、现场可编程门阵列、通信系统系统级芯片等高端芯片取得突破。

“然而，由于我国半导体与集成电路前期资本集中度较低、发展时间较短，关键领域技术在国际上仍处于落后位置。国际巨头公司不断推出新产品，他们不仅在先进工艺、先进封装领域持续发展，还在领域定制、异构计算、芯粒等创新的推动下获得性能领先，其定价优势和品牌效应为产业链上下游企业争取了更大利润空间，也使得中国同类产品与国际前沿的差距进一步拉大。”该负责人介绍。

专利多、落地少，校企合作技术层次要提高