厚积薄发 国产PLC光分路器芯片占全球市场50％份额(2)

　　进一步，在国家重点研发计划项目“高性能无源光电子材料与器件研究”资助下，又攻克了多项芯片关键工艺技术，在六英寸硅基/石英基SiOx晶圆工艺的均匀性、重复性和稳定性方面获得了专利或专有技术，培养了十多位专项工艺技能人才，实现了芯片工艺能力与产业化技术的融合融通，研制成功的4通道、8通道及16通道AWG芯片，打破了国外对我国高性能AWG芯片产业化技术的长期垄断，实现了在国际市场上与国外企业同台竞争。

　　目前，项目团队拥有AWG芯片设计及工艺核心发明专利十多项，并获得了2017年度国家科技进步二等奖，提升了我国下一代(5G)通信主干承载光网络和光互连建设的核心竞争力。

　　开辟高速DFB激光器芯片产业化新征程

　　现在，仕佳光子又引进中科院半导体所王圩院士团队，开始了高速DFB激光器芯片产业化的新征程。

　　两个院士团队的13名专家常年驻扎在鹤壁。鹤壁则以仕佳光子为龙头，引进了上海标迪、深圳腾天、威讯光电等十多家上下游配套企业，成立了6大省级以上技术研发创新平台。一个有“芯”的“中原硅谷”正在鹤壁崛起！

　　“中国芯片虽然已经在个别领域赶上了国外先进水平，甚至超越了国外技术。” 但是，吴远大说，“整体而言，要全面追赶上还需要20年。所以，必须瞄准主要芯片，全面实现国产化！”而这正是他们下一步要攻克的目标。