最强“中国芯”本月商用 华为抢跑5G芯片大战

　　最强“中国芯”本月商用
　　华为抢跑5G芯片大战

　　本报记者 赵鹏

　　用户对性能永无止境的追求，让芯片领域迎来了巅峰对决。昨天，“中国芯”再传喜讯，历经3年准备2年研发，华为推出了多项指标世界领先的麒麟990 5G一体化芯片。记者获悉，本月伴随苹果新机发售的A13预计还是4G芯片，至于被高通寄予厚望的5G集成芯片骁龙865可能到明年初才能量产。这次华为推出的麒麟990芯片已将5G基带集成在内，成为全球首款5G一体化芯片。

　　巨头暗战5G芯片

　　步入5G时代，手机用户对芯片的AI和5G能力日益看重。虽然联发科和紫光也会发布5G芯片，但其产品普遍应用于低端手机中。在华为、高通和苹果的中高端手机三国杀中，麒麟990 5G芯片首个面市量产。

　　不仅如此，麒麟990 5G还在全球率先支持5G双卡，一卡5G上网时另一卡仍可通话。它还是业内最小的5G手机芯片，采用了业界最先进的极紫外光刻技术，拥有全球最快的2.3Gbps峰值下载速率和1.25Gbps上行峰值速率。本月，内置麒麟990 5G的华为Mate 30就会正式发布，麒麟990 5G也将商用。

　　硬件上麒麟990 5G有着史上最强CPU，用了两个大核，两个中核，四个小核，兼顾了性能和能效。在彰显软实力的芯片架构上，麒麟990搭载了达芬奇架构实现了行业领先的AI计算能力。

　　大家普遍认为PC性能强，但华为院士艾伟表示，目前已没有任何一款PC处理器芯片的AI处理能力可达到麒麟990 5G的水平。通过达芬奇架构，麒麟990 5G可以采用大核和小核处理器分别完成不同工作。而小核的好处就是极致低功耗，可以降低5G手机发热问题。例如大核可以处理视频和游戏，小核能进行人脸识别，避免了大马拉小车的难题。

　　采用全球最前沿芯片工艺

　　基于7纳米工艺，麒麟990 5G成了全球首款晶体管数超过100亿的移动终端芯片。麒麟980芯片曾以不到一平方厘米装下69亿个晶体管而震惊世界。这次的990却以几乎同样大小放下了103亿个晶体管。这究竟是怎么做到的？

　　“990采用了业界最先进的极紫外光刻技术，工艺的进步让华为能把晶体管越做越小，管间连线也越来越细。”艾伟说，“华为对每颗芯片都精雕细琢，就像做一个工艺品。”

　　在这颗不到一平方厘米的芯片背后，是华为历经的3年准备与2年研发，以及至少超过3000名工程师的持续攻关。“下一代芯片华为已经在紧锣密鼓的研发中，最快明年大家就能见到它。”艾伟告诉记者。

　　多数人对芯片工艺没有任何概念，然而工艺水平却直接关系到你我手机的性能和能效。换言之，工艺不好您的手机很快就会变成“暖宝宝”，续航也大受影响。当年高通被吐槽为“火龙”的骁龙810就采用了落后的20纳米工艺，结果芯片一发热就降频，一降频就卡顿，HTC、三星、LG等手机受累流失了不少用户。

　　然而最先进的工艺，也意味着最难的技术挑战。2015年面临工艺选择的十字路口，这是华为未来究竟要走高端还是低端的决定性时刻。“每次芯片产品换代都会遇到工程技术上的巨大挑战，我们能走过来真有九死一生的感觉。”艾伟说。

　　麒麟950在2015年全球首家选择了最先进的16纳米工艺。也正是从950开始，麒麟芯片第一次站在业界工艺选择的最前沿。随后的麒麟970和麒麟980分别实现了10纳米和7纳米的全球首家商用。

　　5G芯片累计研发投入10亿美元

　　硬件再好，用户最在意的还是体验感受。记者近日试用某品牌5G手机发现，在高速行车中伴随着4G与5G网络频繁切换，在线音乐软件频繁出现声音断续无法正常播放的问题。