深康佳A：拟参与建设半导体产业园 力争建设期内总投入达到300亿

光山新闻网 刘洋 2020-11-11 00:00:00
浏览

　　11月11日消息，深康佳A（000016）11月11日晚公告，为加快在半导体等战略新兴产业布局，公司与南昌经开区管委会于近日签署了《合作框架协议》。公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设江西康佳半导体高科技产业园及共同设立配套股权投资基金，该基金计划规模上限为20亿元。半导体产业园项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300亿元，上述投资将主要由半导体产业园的入园企业投资。