龙迅股份光环下的隐忧:外销减少毛利下滑 过度依赖供应商议价权弱
作者：张昕乘
出品：洞察IPO
先后入驻高通、Intel、三星等主芯片参考设计平台；芯片方案被多家全球著名公司选用；同时已进入如海康威视等国内外知名客户的供应链体系。
龙迅股份顶着诸多自身光环冲击科创板，但一切真的如此靓丽吗？
政府补助润色利润
毛利率下滑至最低水平
资料显示，龙迅股份是一家专业从事集成电路设计的高新技术企业，主营业务为高清视频信号处理和高速信号传输芯片及相关IP的研发、设计和销售。
其中，高清视频信号处理芯片保持较高毛利，是公司主要收入来源。近几年占比逐年上升，2020年上半年营收占比近8成。
主营业务收入构成
图片来源：龙迅股份招股书
财务数据显示，2017年-2019年及2020年上半年，龙迅股份分别实现营业收入0.77亿元、0.81亿元、1.05亿元和0.48亿元，2018年、2019年度营收涨幅分别为5.19%、29.63%；归属净利润分别为1047.29万元、2521.90万元、3377.87万元和779.48万元，2018年、2019年度净利涨幅分别为140.80%、33.94%。
需要注意的是，2017年-2019年及2020年上半年，龙迅股份获得的政府补助对利润总额的贡献分别为707.36万元、1238.00万元、1661.85万元和 625.80万元，占当期利润总额的比例分别为55.91%、45.04%、45.60%和87.10%。
一定程度上，龙迅股份的业绩增长和政府补助增长关系颇深，政府补助项目减少或未能通过相关部门审核验收，从而导致政府补助不能持续，将会对业绩产生致命打击。
虽然近三年龙迅股份的营业收入和净利润均已实现较快速的增长，但是距离行业可比上市公司还是存在不小的差距，公司经营状况仍需加强。
可比公司经营情况相关指标对比
图片来源：龙迅股份招股书
同时，龙迅股份境外销售收入分别为5074.36万元、4091.09万元、5266.58万元和1458.64万元，占当期营业收入比例分别为65.80%、50.69%、50.37%和30.54%。
另外需要注意的是，若产品的售价、原材料及封装测试成本和设计能力等多种因素发生不利变动时，将会造成毛利率下降，进一步影响公司的盈利水平。2020年上半年，龙迅股份的综合毛利率为57.50%，为三年一期中的最低值。
本次冲击IPO，龙迅股份计划募资3.15亿元，投资于高清视频信号处理与控制芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目及研发中心升级项目。
截至2020年6月30日，公司已获得境外专利27项（其中发明专利27项），境内专利57项（其中发明专利44项），集成电路布图设计专有权85项，软件著作权55项。
然而，龙迅股份仍有诸多不容忽视风险因子存在。
存货规模加大 依赖供应商
净资产收益率回落
首先是存货。
2017年-2019年及2020年上半年，龙迅股份存货账面价值分别为2308.34万元、3304.97万元、3094.36万元和499.61万元，存货规模较大，占总资产的比重分别达到27.35%、30.90%、15.96%和20.22%。
同期存货周转率分别为1.62次/年、0.98次/年、1.12次/年和0.50次/年，周转率不平稳的同时，并大幅低于同行业可比上市公司。
存货周转率与可比公司对比
图片来源：龙迅股份招股书
从以上数据可以看出，行业龙头晶晨股份和富瀚微的平均存货周转率几乎达到5次/年，流动性强，存货变现能力快速，均远超龙迅股份。
对此，龙迅股份在招股书中称，公司在高清视频信号处理和高速信号传输芯片领域布局的产品类型众多且周期较长，需要保持一定规模的原材料及库存商品以应对不同型号产品的客户需求以及销售收入的季节性变化问题。
但是，如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致经营业绩下滑，从而影响生产经营和业务发展。
另外，2017年-2019年，公司净资产收益率分别为21.60%，35.53%，27.12%，其中2018-2019年度ROE下降了23.67%。
根据招股书披露，本次募资到位后，龙迅股份净资产将有大幅度增长。但募集资金投资项目的实施以及最终经济效益的产生尚需一定时间，存在净资产收益率下降的风险。
《洞察IPO》发现，龙迅股份营业成本主要由晶圆、封装测试费构成，晶圆及封装测试采购价格变动对公司成本影响较大。
2017年-2019年，晶圆所占主营业务成本比例高达55.88%、59.64%、65.05%，至2020年上半年升至68.02%。剩余大部分则为封装测试费。
晶圆及封装测试在龙迅股份的营业成本中占据主要地位，但却过度依赖单一供应。
招股书中显示，三年一期中向供应商SILTERRA MALAYSIA SDN BHD采购晶圆金额占同期比例分别为90.87%、88.22%、94.08%和96.81%，封装测试则是超丰电子股份有限公司供应，占同期封装测试采购金额的比例分别为90.46%、94.68%、88.79%和93.81%。
招股书中也提及，2018年晶圆成本占比上升主要源于上游代工厂产能紧张导致价格上涨，成本随之增加。同时，单一供应商加大龙迅股份的经营风险，并降低议价能力，加之供应商为境外企业，贸易摩擦等因素可能带来的风险不容忽视。
同时，龙迅股份自有资本获得净收益的能力减弱，经营管理和股东权益的收益水平均有待加强。
研发投入较为稳定
2020年经营现金流情况不佳
龙迅股份所处半导体集成电路设计作为典型的资金密集和技术密集型行业，对技术创新持续投入大量的资金和人员进行研发带来的周期长、不确定性等因素风险皆不容忽视。
《洞察IPO》发现，龙迅股份近三年的研发投入占营业收入的比例稳定增长，分别为25.81%，28.46%，29.63%，且所有研发投入均费用化处理，避免了资本化人为划分的利润操作。
但是，龙迅股份将项目研究与开发过程中所发生的各项支出均记入当期损益，也存有在研发过程中虚减当期利润，开发成功后的会计期间内虚增利润，造成经营状况反应失真的可能性。
招股书显示，公司2017年-2019年经营活动产生的现金流量净额分别为2550.78万元，1961.90万元、4602.92万元。
公司经营活动产生的现金流量
图片来源：龙迅股份招股书
拆分来看，国家政策导向对龙迅股份的发展起到了至关推进作用。2019年度收到的税费返还同比增长365.28%，支付的税金及附加同比减少50.90%。
但是，2019年龙迅股份收到其他与经营活动有关的现金较上年增长79.23%，营业外收入和投资收益均显著增加。然而，进入2020年上半年相关现金流量减少，致使经营性现金流为负。
需要注意的是，龙迅股份的业绩指标刚刚跨过上交所科创板股票发行规定的上市审核标准，即“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
如此将将跨线，龙迅股份整体的盈利能力仍需加强。
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