工信部脱手化解汽车“芯”事(2)

　　26日，工信部电子信息司和装备家产一司主办的汽车半导体供需对接专题研讨会在京召开。会上，由工信部电子信息司和装备家产一司指导中国汽车芯片财富创新计谋同盟等机构体例的《汽车半导体供需对接办册》正式宣布。《手册》收录了59家半导体企业的568款产物，包围计较芯片、节制芯片、功率芯片等10大类，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产物需求信息。

　　乔跃山暗示，工信部将努力引导和支持汽车半导体财富成长，支持企业一连晋升集成电路的供应本领。同时，通过汽车半导体供需对接平台等方法增强供给链建树，加大产能调配力度，晋升畅通环节效率，为财富平稳康健成长提供有力支撑。

　　陈士华认为，跟着各项政策和企业相应办法显效，二季度汽车芯片供给告急状况将会获得必然水平的缓解。

(责编：赵超、吕骞)