美国“黑手”伸向全球芯片产业（环球热点）

美国政府近期以“提高供应链透明度”等为由，要求全球主要芯片制造企业提交核心商业数据，甚至有意动用美国《国防生产法》等国家安全法案，强迫他国企业交出“底牌”。

在全球“芯片荒”愈演愈烈的当下，美国妄用国家力量夺取半导体供应链机密，引发国际舆论哗然。专家指出，美国此举意在遏止自身先进制造业下滑趋势，重构以美国为主导的全球半导体供应链，围堵中国芯片及其他高科技产业发展。长此以往，必将扰乱国际供应链秩序，阻碍技术创新和产业升级。

不择手段——

强索商业机密 胁迫在美建厂

美国商务部和白宫国家经济委员会9月23日召集半导体行业人士开会讨论供应链问题。当天，美商务部发出通知，要求半导体供应链企业在45天内“自愿”提供相关信息，包括库存、产能、供货周期、客户信息等26项核心数据。信息征集对象覆盖整个半导体供应链，包括半导体材料和设备供应商、芯片设计和制造企业、分销中间商和终端用户等。

据统计，台积电当前占全球高端芯片产能达到58%，三星占18%。二者交出数据，意味着全球高端芯片订单数据在美国政府面前暴露无遗。《韩国经济新闻》指出，披露核心信息将公开企业的半导体技术水平，可能令企业在议价过程中处于不利地位。《日本经济新闻》称，台积电、三星和英特尔这3家尖端半导体企业正在展开激烈竞争。在此情况下，企业对信息管理工作尤为敏感。非美国企业担心，内部信息可能流向与美国政府关系密切的竞争对手美国英特尔公司。韩国《韩民族日报》更刊发社论直言，美方的要求已达到侵害韩国经济主权的水平，严重损害两国互信，对美国谋求建立的技术同盟也无帮助。

针对外界质疑，美国商务部长雷蒙多称，如果企业不交，将发动《国防生产法》等强制措施。该法案由美国国会于1950年朝鲜战争时期批准颁布，旨在紧急状态时准许美国联邦政府直接指挥工业生产，储备战时物资。

在美国施压下，台积电、三星等企业最终“服软”。美国政府网站数据显示，截至11月8日，70多家企业已向美国商务部提交半导体供应链相关信息，其中包括亚马逊、思科、美光科技、台积电、联华电子、韩国SK海力士、日本索尼半导体解决方案等知名厂商。

强索数据之外，美国还力推“半导体供应链回流美国”。据美国消费者新闻与商业频道报道，今年6月，美国参议院通过了一项2500亿美元的《美国创新与竞争法案》，其中约520亿美元用于资助半导体研究、设计和制造。路透社表示，该专项基金将用于补贴英特尔、台积电、三星等企业在美国的工厂。《纽约时报》称，自美国前总统特朗普执政时起，美国就试图迫使芯片制造厂商回到美国，随着台积电今年宣布在美国建立芯片工厂，这项政策正在宣告胜利。

据《华尔街日报》报道，经过与美国政府部门接洽，台积电决定在美国亚利桑那州建厂，三星也计划在美国得克萨斯州投入170亿美元建厂并于2024年投产。但显然赴美建厂并不符合这些企业的最大利益。台积电董事长刘德音接受美《时代》周刊采访时承认，在美国建厂是由于“政治驱动”，“成本远高于台积电预期”。台积电本计划未来3年内投资1000亿美元用于扩张产能，但“越看，越觉得还不够。”同时，在美国本土招到合格的技术人员和工人也存在困难。他表示，“半导体本地化不会增加供应链的弹性”，甚至可能“降低弹性”。

别有用心——

构建“芯片霸权” 意图以“芯”遏华

数十年来，全球芯片制造产能持续向亚洲转移。国际半导体产业协会数据显示，截至2020年，亚洲占全球芯片产能的79%，美国占全球芯片产能的12%，远低于1990年的37%。