中国“小巨人”进入全球产业链（“小巨人”的进击之路③）

 
 

 

　　7月29日，2021全球闪存峰会在浙江省杭州市开幕。图为观众在现场观看刻蚀有国产存储芯片的300毫米（12英寸）晶圆。
　　龙 巍摄（人民视觉）

 

 

　　江苏省宿迁市积极实施专精特新“小巨人”企业培育计划，引导中小企业加大科研投入，提升企业创新能力。图为该市泗洪经济开发区一家制造芯片企业的工人正在车间忙碌。
　　许昌亮摄（人民视觉）

 

 

　　凯美特气电子特气工厂外景。
　　凯美特气供图

 

 

　　在慕尼黑2020上海光博会上的展品。
　　凯美特气供图

 

 

　　神工股份单晶硅棒车间内景。
　　神工股份供图

 

 

　　8英寸半导体硅抛光片产品。
　　神工股份供图

 

　　“芯片短缺将导致汽车减产20万辆”——国内某汽车行业巨头一纸公告使汽车行业“缺芯”引发热议。实际上，去年以来，多种复杂因素叠加导致的“缺芯潮”便席卷全球，波及手机、电脑、家电、汽车等众多行业。关键原材料、核心设备供应困难一时难以缓解，下游产业十分头疼。

　　“不能把鸡蛋放在同一个篮子”，分散供应商，让不同国家和地区更多主体参与到这条产业链，才能更好抵御风险——这是全球市场用高昂代价换来的教训。在中国半导体产业奋力追赶的今天，有些“专业化、精细化、特色化、新颖化”企业，规模不大，也很少出现在镁光灯下，却在默默瞄准细分市场，绵绵用力打磨一类产品，成功进入全球半导体产业链，为稳定这个万亿级市场贡献了“小巨人”力量。

　　

　　补短板，把落下的课补上

　　“我们落下的课太多了。”神工股份董事长潘连胜感慨不已。他在半导体材料领域已经有20多年从业经历，是国内少有的具备先进晶圆厂工作经验的技术专家。

　　晶圆，又称“硅片”，是芯片制造的基础材料。“如果把制造芯片比喻成绣花，硅片就好比是绣花用的白布。”潘连胜给记者打了一个形象的比方。

　　然而，晶圆生产是中国半导体产业链中缺课最多的领域之一。投资门槛高、技术壁垒高、市场门槛高——潘连胜口中的“三高”是进军这个行业的拦路虎。数年前，不少中国企业就已掀起制造芯片的热潮，但对至关重要的上游材料，由于市场规模小，没有受到足够关注。“要补齐产业链，向世界贡献更高质量产品，就得补上这门课。”潘连胜说。

　　2012年从海外归来，潘连胜辗转多地寻找土地、人员和资金。最终，神工股份于次年在辽宁锦州成立。由于历史原因，这个东北小城拥有中国最早的单晶硅生产基地，还有众多熟悉真空高温炉及硬脆材料加工工艺的技术工人，产业基础优越。