中国“小巨人”进入全球产业链（“小巨人”的进击之路③）(3)

　　经过数月埋头探索、失败、再探索，神工股份生产线上捷报频传：实现14英寸到19英寸量产，2020年5月还成功生长出直径22英寸的高品质硅单晶体。

　　“公司产品良率及质量可以达到较高水准，所以受到国外客户认可，竞争对手变成了合作伙伴。”潘连胜说。如今，神工股份大尺寸单晶硅材料年产量可观，国际市场占有率持续提升，成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在相关细分领域形成了全球化优势。

　　强优势，瞄准前沿久久为功

　　在刻蚀用单晶硅市场取得成功的潘连胜并不满足。单晶硅生产积累的技术和经济效益，让转向晶圆生产水到渠成，这也是神工股份一直以来的愿望。

　　已有的“固液共存界面控制技术”和“热场尺寸优化工艺”等技术，都能运用于晶圆制造。神工股份带着这些宝贵的技术经验向更险峻的高地挺进。只不过，相比从前对“大直径”的追求，现在要向“低缺陷”“高良率”方向调整。

　　“良品率高低，决定了我们的发展前途。在材料行业的成功是很多工艺的无数个细节慢慢积淀出来的，需要人机结合反复试错积累，而不是‘烧钱’速成的。”潘连胜说。

　　在技术人员摸索下，通过重复性实验和精细化品质管控措施，神工股份已成功研发在无磁场辅助下芯片用8英寸晶体（即晶圆基础材料）的低缺陷生长技术，为下一阶段研发和量产芯片用12 英寸低缺陷晶体打下良好基础。

　　截至2021年上半年，神工股份拥有31项专利，其中多项技术处于国际先进水平，公司研发投入为1946万元，同比增长268.5%，研发人员较上年同期增加17人。“未来会加强与同行的交流合作，加强产业协同，努力成为‘配套专家’，沿着‘专精特新’之路走下去。”潘连胜信心满满。

　　“获评国家级专精特新‘小巨人’企业，是对我们的巨大鼓励。”祝恩福对未来十分清醒，“我们和国际同行还有很大差距，总体而言还处在追赶阶段。”他表示，未来会继续加大研发投入，强化人才队伍建设，潜心追求卓越品质，夯实技术护城河。

　　据悉，凯美特气分期分批实施“电子特种气体项目”，将完成25套电子特气和混配气体生产加工装置的建设，向全方位的电子特气领域延伸，形成业内具备较大影响力的专业电子特气和混配气体研发及生产加工基地，为扩大市场供给贡献力量。

　　攻克一座座堡垒，填补一个个国内空白，在壮大中国半导体产业链的同时，吸引优质外资、高端人才、先进技术，实现更高水平对外开放，为国际半导体产业链增加一种选择，增强市场抵御风险能力——专注的中国半导体“小巨人”蕴藏着大能量。

(责编：胡永秋、杨光宇)