工程院：我国电子信息领域面临“十三大挑战”

人民网北京2月15日电 （记者赵竹青）记者从中国工程院获悉，2月15日，中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在京发布“中国电子信息工程科技发展十三大挑战（2022）”，总结提炼出中国电子信息工程科技当前的发展趋势和面临的重大挑战。这些挑战包括：信息领域的自主可控，实现超高速、高性能、低功耗、多功能、高密度光电子器件，研发出基于新一代信息技术的智能化管控系统和智能化工业软件，研发软件定义、软硬协同、场景驱动、应用感知、智能赋能的基础软件等。

中国工程院党组成员、副院长陈左宁院士表示，中国工程院作为中国工程科学技术界最高荣誉性、咨询性学术机构，要紧密围绕国家经济社会发展和科技创新的全局性、战略性问题，牢牢把握电子信息领域的发展态势，为国家相关决策提供准确、前瞻、及时的建议。在当前全球科技创新进入密集活跃期，信息与电子工程科技成为全球创新最活跃、应用最广泛、辐射带动作用最大的科技领域的背景下，及时把握电子信息领域的研究进展、发展趋势和面临的挑战，对我国建设科技强国、实现高水平科技自立自强、做强做优做大数字经济具有重要意义。

据悉，中国工程院信息与电子工程学部从2014年起开展《中国电子信息工程科技发展研究》系列研究工作，主要目标是分析研究电子信息领域年度科技发展情况，综合阐述国内外年度本领域重要突破及标志性成果。2015年11月，由中国工程院、中央网信办、工业和信息化部、中国电子科技集团联合成立了中国信息与电子工程科技发展战略研究中心，深入开展此项研究工作。2018年以来，项目由余少华、陆军两位院士负责，组织院士、专家300余人，充分发挥国家部委、企事业单位和高校科研院所中各层面专家学者的智力优势，完成了《中国电子信息工程科技发展研究》综合篇、专题篇和专题小册子等系列研究成果，并在此基础上凝练中国电子信息工程科技发展趋势和挑战，为我国科技人员准确把握电子信息领域发展趋势提供参考，同时也为我国制定电子信息科技发展战略提供支撑。

附：中国电子信息工程科技发展十三大挑战（2022）

1、信息领域

以数字化、网络化、智能化为特征的信息化浪潮方兴未艾，信息技术一日千里、欣欣向荣，全面融入人类社会生产生活，与各行业不断交叉融合，正深刻改变着世界的经济格局、文化格局、安全格局和竞争格局。在双循环战略下，如何快速有效组织国内外优势科技力量，构建新型体制机制，攻克系列关键核心技术，补短板，加长板，建立与新时代大国竞争力和经济社会可持续发展相适应的信息体系，确保国家在信息领域自主可控、安全可靠是该领域当前面临的重要挑战。

2、微电子光电子

境外和国际上3nm制程有望今年推出，2nm制程也已列入研发计划。先进芯片工艺日益趋近物理极限，涉及设计到制造产业链关键环节，如设备、材料、EDA/IP核等基本被国际大企业垄断。国内企业创新能力提升面临重大挑战。新器件、新结构、新材料、新工艺、新封装等技术协同创新推进产业化，是应对微电子领域挑战的重要技术途径。实现超高速、高性能、低功耗、多功能、高密度光电子器件是信息光电子领域面临的重要挑战，发展光子集成、光电集成和光电融合等技术是应对信息光电子领域挑战的重要技术途径。

3、光学工程

光学工程是融合光学、精密机械、电子学、材料、计算机等技术解决多种工程应用问题的交叉学科，重点研究光信息的获取、传输、处理、存储、显示以及激光技术应用，正向着紫外、可见光、红外等多频段，强度、光谱、偏振、相位等多维度，探测、成像、测距、通信等多功能，微纳、超快、超分辨、X射线及太赫兹光学等多种新技术方向发展。如何实现光学工程高质量的信息化、网络化、自动化、芯片化、数字化、智能化，提高复杂环境下的动态感知和处理能力是该领域当前面临的重要挑战。

4、测量计量与仪器