强链补短板创新克难关（经济新方位·大力提振市场信心）(2)

　　“作为一家LED芯片研发制造企业，核心生产设备MOCVD（金属有机化学气相沉积设备）必不可少。”胡加辉说，过去，公司一直使用进口设备，“订购周期长，且价格昂贵。”

　　2018年，拥有高端MOCVD装备制造技术的中微半导体落户南昌。关键环节补上了，产业链才能发展壮大。可以说，中微半导体的落地是兆驰选择在南昌建厂的关键因素。

　　兆驰最初主要生产中低端LED照明芯片。为了生产出技术含量、附加值更高的中高端照明芯片，胡加辉带领研发团队陆续攻克超高光效倒装LED芯片技术、汽车照明LED芯片技术等难题，并准备批量生产。“可是，去年上半年投入生产时，我们遇到了LED芯片发光波长散、集中度不够等问题，导致终端显示屏显示效果差和产品良率不足。要想量产，设备也必须升级。”

　　此时，产业链聚集协同创新的优势显现。这一次，中微和兆驰采取了联合攻关模式。“我们根据兆驰反馈的相关情况，重新优化设计，通过反复多次试验，最后获得重大突破，合作研发出新机型。”中微半导体MOCVD工艺技术总监陈耀说，该设备将产品良率提升到90%，满足LED终端显示屏显示效果的生产要求。

　　“新设备投入后，生产4英寸晶圆的产能由每月65万片提升至每月100万—110万片，其中新增的40万片将全面投入LED新型显示领域。”胡加辉介绍。产品具备了量产能力，就能更好地开拓市场，给予企业不断创新升级的内生动力。“目前我们正在和国家硅基LED工程技术研究中心合作，考虑协同攻关氮化镓材料方面的芯片技术，更好掌握发展的主动权。”

　　兆驰和中微的产业链协同创新，是南昌电子信息产业快速发展、升级迭代的缩影。近年来，南昌市将电子信息作为产业发展的重中之重，全力发展移动智能终端、LED、虚拟现实3个优势产业。南昌高新区瞄准产业发展中的核心技术需求，全力构建以企业为主体、市场为导向，产学研深度融合的技术创新体系，引进大院大所等新型研发项目团队70余个，认定省市级科研平台16个，开展横向合作项目110余个。

　　市场驱动——

　　满足应用需求

　　实现技术迭代

　　投用半年的晶能光电新封装器件生产厂房，产能正在持续加码。自位于南昌高新区的新厂房投用以来，晶能光电电子器件的封装产量又翻了一番。Micro—LED芯片的封装技术已成为这家芯片研发生产企业最核心的竞争力之一，为企业进一步走中高端差异化发展路线提供了关键技术支撑。

　　Micro—LED是在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，具有更长寿命、更高分辨率、更好视觉效果等显著优点，可以实现显示屏向轻薄化、小型化、低功耗、高亮度方向发展。虽然目前Micro—LED芯片已在眼镜、电视等显示场景应用，但受制于技术瓶颈，大部分产品还未实现大规模市场推广。

　　芯片的封装技术就是其中一项技术难题。普通芯片封装技术可以满足常规显示屏的生产需求。可随着Micro—LED被应用于显示屏，还采用过去的芯片封装技术，容易导致显示屏亮度低、漏电、漏光。芯片越小，封装技术的难度越大，解决封装问题，才能更好地让下游的显示器产品满足市场需求。

　　竞争力来自创新，而离开市场应用的技术创新则是空中楼阁。基于此，晶能光电开发出了新的Micro—LED封装技术，可满足显示屏更高亮度、更轻巧纤薄、更佳显示效果等要求。晶能光电战略业务部高级经理王琼说：“我们从客户需求出发，将技术优势转化成产品优势，进而形成市场优势。目前基于这项技术的产品性能已达到业界领先水平，大量应用于国内外许多著名品牌的电视显示屏生产。”