上海新阳拟募资14.5亿加码集成电路 完善产业链

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　　长江商报消息 ●长江商报记者 李顺

　　上海新阳拟定增推进高端光刻胶产业化。

　　11月3日，上海新阳公布定增预案，公司拟定增募资不超过14.50亿元，其中8.15亿元拟投资于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，力争于2023年前实现上述产品的产业化，填补国内空白。3.35亿元用于集成电路关键工艺材料项目。

　　上海新阳主要从事半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造、销售服务。近年来半导体化学产品销量逐年增长，若攻克高端光刻胶产业化难关，将为公司拓展新的产品领域和收入来源，同时或将推进国内半导体材料领域国产化进程。

　　8.15亿投向高端光刻胶项目

　　公司自2017年开始筹备研发光刻胶项目，目前部分核心技术已取得突破，ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶均已形成实验室成果，正在进行中试及后续验证推进。

　　此次定增募资中，8.15亿元拟投资于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，主要目标为实现ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶的产业化。力争于2023年前实现上述产品的产业化，预计当年各项产品销售收入合计可达近2亿元，将打破国外垄断，填补国内空白。

　　上海新阳以掌握半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术起家，近10年在半导体业务的研发投入年均复合增长率达22%，研发投入占总营收9%左右。公司掌握了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，实现国产替代和自主供应能力。

　　此次募投项目若能研发掌握高端电子光刻技术，或将成为上海新阳第三大核心技术，将为公司拓展新的产品领域和收入来源，公司产业链布局也将更加完善。

　　化学品销量增长迅速拟大幅扩产

　　近年来国内掀起芯片行业投资建设高潮，仅2019年我国共有12座晶圆厂投产，2020年开始陆续进入扩产阶段。下游半导体产业的产能大规模扩充，将直接带动本土半导体电子化学品市场需求的强劲增长。

　　长期以来，上海新阳由于掌握关键技术，在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国领先，被国内25条集成电路生产线认定为Baseline（基准线/基准材料）。公司是国内唯一一家能够为晶圆铜制程90-28nm技术节点提供超纯电镀液及添加剂的本土企业。其产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。

　　2017-2019年，上海新阳化学材料销量分别为4475吨、4910吨、5307吨，每年销量增加近400吨，同期化学品营收分别为1.79亿元、1.95亿元、2.07亿元，同比增长21.14%、9.09%、6.17%。今年上半年营收达到1.17亿元，同比增长37.47%。其中随着晶圆超纯化学材料产品国产化替代的加快，营收达5468.93万元，较去年同期增长97.55%。

　　根据中国集成电路材料产业技术创新联盟（ICMTIA）统计数据，2019年度我国集成电路材料行业样本企业收入同比增长8.74%，2020年上半年销售收入同比增长6.94%，预计未来几年我国半导体材料市场规模还将持续高速增长。随着我国半导体产业快速持续的发展，上海新阳目前的化学材料产品产能已不能满足客户需求。

　　此次募资方案中，上海新阳拟将3.35亿元用于集成电路关键工艺材料项目，将为芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片刻蚀超纯清洗液系列等产品合计新增年产能17000吨，完全达产后预计年均营业收入5.51亿元，利润总额为9970.02万元，将大幅提升公司半导体相关超纯化学材料产品生产制造能力。