中银证券：半导体设备行业持续处于高景气阶段 板块配置价值提升

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　　中银证券指出，从三季报看，A股半导体设备、材料、设计与封测板块主要公司业绩高增长，设备板块前三季度营收累计同比增长36.2%，单季度同比增长41.3%；材料板块前三季度营收累计同比增长25.2%，单季度同比增长29.2%；设计与封测板块前三季度营收累计同比增长60.4%，单季度同比增长41.2%。同时， A股半导体板块自7月份以来经历了较大幅度的调整，申万半导体指数较7月14日高点下跌超过20%，而A股半导体设备推荐组合整体调整幅度接近30%。十四五规划中强调要强化集成电路等国家战略科技力量，政策导向明确的同时，海外不确定因素也逐渐被市场消化，半导体板块配置价值提升。半导体设备行业将持续处于高景气阶段。晶圆产能严重紧缺，下游扩产为设备公司业绩持续增长形成推动力。国内厂商获得大量重复订单，晶圆厂设备国产化持续推进。重点推荐A股半导体设备推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、长川科技、晶盛机电、精测电子、芯源微、华峰测控，关注盛美半导体、至纯科技。

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