金博股份拟募资不超6.1亿扩产 核心产品营收三连增

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　　●长江商报记者 汪静

　　长江商报消息 作为湖南省第三家科创板上市公司，金博股份乘光伏产业扩张大潮，持续扩张产能。

　　11月19日，金博股份发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超6.1亿元，主要用于热场复合材料产能建设项目及补充流动现金。

　　公告显示，金博股份拟在益阳市国家高新区东部产业园投资7.01亿元，新建一条年产600吨先进碳基复合材料的生产线。建设周期为24个月，时间为2020年11月-2022年10月。

　　长江商报记者注意到，今年以来，金博股份产能较为饱和，截至今年9月30日，公司产能已经超过300吨。一期募投项目为建设先进碳基复合材料200吨，预计2021年年中达产，二期募投项目为建设先进碳基复合材料350吨，预计2021年8月左右达产。达产后，将有效缓解产能压力。

　　拟投7亿加码热场复合材料

　　据公告，金博股份拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超6.1亿元，主要用于热场复合材料产能建设项目及补充流动现金，其中，热场复合材料产能建设项目预计需投入金额7.01亿元，拟投入本次募集资金金额5.8亿元。

　　天眼查APP显示，金博股份的主要产品为先进碳基复合材料，而先进碳基复合材料及产品现阶段主要应用于单晶拉制炉、多晶铸锭炉热场系统。单晶拉制炉，多晶铸锭炉则用于光伏和半导体晶硅制造，可以看出，公司是光伏产业的上游生产商。

　　根据国家发展改革委能源研究所发布的《中国2050年光伏发展展望（2019）》，到2025年，预计我国光伏总装机规模达到7.3亿千瓦时，占全国总装机的24%，到2050年，预计我国光伏将成为中国的第一大电源，光伏发电总装机规模达到50亿千瓦时，占全国总装机的59%，全年发电量约为6万亿千瓦时，占当年全社会用电量的39%。

　　伴随光伏市场的火热发展，近年来，金博股份业绩也连年增长。2016年-2020年前三季度，公司分别实现营收8445万元、1.42亿元、1.8亿元、2.4亿元、2.8亿元；同期实现净利润分别为2063万元、2897万元、5391万元、7767万元、1.14亿元，今年前三季度，也是金博股份盈利首次破亿。

　　据悉，本次募资项目拟通过新增基建工程及配套设施、购置设备，建设热场复合材料产能建设项目。项目旨在建成新增产能600吨先进碳基复合材料的生产线，进一步巩固公司在先进碳基复合材料领域的市场领先地位，提升盈利能力。

　　金博股份表示，本次募资是在现有主营业务的基础上，结合市场需求和未来发展趋势，加大对公司核心业务领域重点产品的投资力度。通过募投项目的顺利实施，可以有效提升公司的技术水平和生产规模，并加强公司对研发人才的吸引力，保持并扩大公司在核心领域的竞争优势，进而提高公司的竞争实力、持续盈利能力和抗风险能力。

　　热场产品营收连续三年增长

　　深耕专业领域十多年，金博股份在行业内站稳了脚跟。

　　2006年起，金博股份开始先进碳基复合材料产业化研究，十年后，公司进入先进碳基复合材料快速推广阶段，并在2019年作为唯一一家先进碳基复合材料制造企业，入选工信部第一批专精特新“小巨人”企业名单，确立了行业内的领先地位。市占率方面，据金博股份估计，公司碳/碳坩埚、导流筒、保温筒市占率约30%左右。

　　据悉，硅料是光伏行业的基础原材料，随着光伏行业的迅速发展，硅片的需求也不断扩大。而碳基复合材料作为热场领域的新材料，目前随着热场朝着大尺寸方向的发展，碳基复合材料的性能和性价比在光伏领域中越来越具优势。

　　长江商报记者从招股书中发现，2017年-2019年，金博股份主要产品先进碳基复合材料产销率分别为87.63%、72.69%、110.43%；产能利用率分别为107.37%、94.99%、99.92%。而从营收上来看，2017年-2019年，热场系列产品连年为公司贡献了99%左右的收入，营收分别实现1.38亿元、1.74亿元、2.34亿元，今年上半年，公司营业收入较上年同期增长52%，同样是由于公司热场系统系列产品收入增长所致。

　　不过，随着下游大尺寸硅片的发展，推动热场朝着更大尺寸演进，去年热场主流28英寸，今年为30英寸、32英寸，明年主要为32英寸、36英寸。大尺寸硅片的发展，使得碳基复合材料热场部件性价比优势更加明显和突出，碳基复合材料对石墨的替代呈现加速趋势。

　　为了跟上产业升级的节奏，2019年开始，金博股份陆续开始推出30寸及32寸热场，2020年这两个尺寸销售占比快速上升，目前，公司也前瞻性的做了36寸和更大尺寸的热场的研发和准备工作，为下一步热场更大尺寸发展做准备。客户在新增产能上面，都会考虑率先使用32寸的热场。

　　而从客户方面来看，金博股份主要客户包括隆基股份、中环股份、晶科能源、晶澳科技等行业内主要公司，均为全球名列前茅的光伏用晶硅制造商。此外，公司已对产品在半导体晶硅制造行业的应用进行了拓展，主要客户包括神工半导体、有研半导体等。公司与上述客户建立了稳定的合作关系，为其晶硅制造热场系统部件的主要供应商之一。