半导体开启“淘汰赛”，头部集聚效应加速(2)

光山新闻网 林晓舟 2019-07-27 01:11:42
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　　中芯聚源资本创始合伙人兼总裁孙玉望就晒出了一组数据：目前半导体行业的设备国产化率在9%左右，材料不到20%，芯片自给率在25%。在整个产业链环节中，国产方面最缺失的是装备、材料、高端芯片和工艺几方面。

　　但高端突破也同样困难重重。目前一些发达国家在近70年的时间里构建了完备的创新体系，形成了自己的知识产权体系，如果中国企业想在高端市场实现领跑依然有非常多的隐形门槛，但集成电路产业涉及产业安全，又让中国企业没有退路，这几乎是一个两难。

　　因而，解决专利的问题迫在眉睫。在此次峰会期间，众多半导体产学研具代表性的企业和机构，共同发起成立“厦门‘一带一路’半导体知识产权联盟”。王艳辉说，由于历史原因，不少半导体相关企业高价值知识产权储备欠缺，而该联盟的成立，将为半导体产业提供创新的知识产权运营、交易网络建设、成果转化、行业风险预警及应对等服务。

　　南方日报记者 郜小平