集成电路高质量成长需疏“堵点”补“断点”(2)

实施层面，首先要摸索多元化的集成电路财富工程科技人才造就模式：构筑微电子、集成电路学科多元化造就模式和双学位造就制度，细密团结财富成长需求实时调解课程配置、解说打算和解说方法，造就复合型、实用型的高程度人才；并以新工科建树为契机，晋升和完善中国特色工程教诲程度，强化工程实训，推进产教协同育人。其次，要集聚全球集成电路财富高端人才，公道机关新兴财富，形成财富的“集聚效应”，吸纳高端人才集聚积成电路创新平台。另外，依托国度各部委一流人才团队项目/基地，以重大需求为引导，实行重点项目攻关“揭榜挂帅”，打造集成电路财富一流工程科技领武士才团队。

作为新基建不行或缺的底层支撑，集成电路财富要想不被“断链”和“卡脖子”，不只仅在于纯真破解焦点技能的“卡脖子”困难，更要针对供给链、财富链、代价链的短板与缺失环节举办协同创新，去痛点、补断点，敦促集成电路财富高质量成长。

（作者系中国工程院院士、华东理工大学副校长，本报记者黄辛、卜叶按照其在2020世界人工智能大会上的陈诉整理）

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