打造车、芯跨产业交流高端平台 2023全球汽车芯片创新大会召开

2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛现场 主办方供图

12月6日，以“共享中国机遇 共谋创新发展 共赢产业未来”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛（以下简称“芯片大会”）在无锡滨湖举行。

本次芯片大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建标准体系，助推高质量发展。现场，来自政、产、学、研、用等领域的500多位专家、学者和企业代表与会。

无锡市委书记杜小刚、工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚、中国电子信息产业发展研究院副院长王世江、中国半导体行业协会副理事长兼书记刘源超、中国电子科技集团有限公司总监李海鹏、中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋等嘉宾为开幕式致辞。无锡市滨湖区委书记孙海东主持开幕式。

中国电子科技集团有限公司总监李海鹏在致辞中表示，顺应电动化、网联化、智能化、共享化“新四化”发展趋势，新能源汽车内芯片数量不断增长，已成为智能网联汽车发展的重要基石。各界优势力量应进一步密切配合，建强国家汽车芯片产业链，稳步做好汽车芯片国产化工作，提高国产芯片上车比重，切实保障我国汽车工业产业链供应链在高质量、高效益、高韧性、可持续发展道路上不断取得新的更大进步。

中电科汽车芯片技术发展研发中心主任刘伦才在主题演讲《面向“新四化”的汽车芯片发展思考》中提出，从汽车芯片产业链安全、功率材料和器件新选择、成熟工艺与先进架构的融合等多个方面，需要加大创新联合体建设，联合引进和人才培养，互动加强系统应用、芯片定义、同步研发协同，联合打造稳健供应链势在必行。

在主题论坛“全球汽车芯片创新成果”中，各行业专家及企业代表发表精彩观点，分享新能源和智能网联汽车中智能计算、功率、控制、驱动、传感、电池管理、模拟等等汽车芯片门类创新技术，及产品发展新动态、新成果、新动向，讨论技术、产品和产业发展新趋势，为汽车芯片行业发展提供启发思路和参考建议。

中国电科首席专家王育新认为，汽车领域是集成电路应用的集大成者。伴随汽车电动化、智能化、网联化、共享化的不断深入发展，将发生汽车与集成电路技术互相推动、快速迭代的态势，为汽车芯片技术发展打开一个更加宽广的技术和市场空间。

电科产业基础研究院美泰公司总经理吝海锋表示，汽车向电动化、网联化、智能化方向发展的速度加快，汽车中芯片的使用数量以及性能指标要求成倍提升，汽车芯片产业已经成为支撑汽车工业发展的核心产业。要抢抓汽车传感器芯片发展机遇，持续聚焦核心竞争力，引领汽车芯片产业可持续规模化发展。

中国电科首席专家、宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室常务副主任柏松通过分享《碳化硅功率MOSFET技术研究进展》，从市场需求、技术发展、产品开发等多方面展示了新能源汽车动力系统碳化硅功率芯片关键核心技术及产品发展趋势和研究进展，并展望了新能源汽车碳化硅功率芯片技术和产业未来发展方向。

在主题论坛“新能源汽车‘芯’动态”中，中科芯集成电路有限公司MCU事业部总经理胡凯发表主题演讲《布局汽车电子，助力汽车芯片关键核心技术突破》。他表示，伴随新能源汽车智能化、电动化发展趋势，对大算力、传感、控制芯片的需求越来越大，但也要面对汽车芯片高安全、稿可靠、高稳定所带来的挑战，希望业内同行沉下心志，共同发力攻关。