打造车、芯跨产业交流高端平台 2023全球汽车芯片创新大会召开(2)

在主题论坛“构建汽车智能‘芯’生态”中，中国电科普华基础软件股份有限公司副总经理、战略研究院院长张晓先发表主题演讲《车用操作系统与芯片如何助力构建智能网联汽车产业生态》，详细分析了芯片与操作系统跨越半个世纪的协同演进，推动信息时代向数字时代高速发展的历程。他认为，智能网联汽车时代，量产案例、定制化服务能力以及芯片适配度成为主机厂选择基础软件企业的重要考虑因素，芯片企业和基础软件企业必须协同前行，才能更好地支持整车厂及零部件企业智能化产品的开发。

本场论坛，还发布了《中国智能驾驶域控制器发展报告（2023）》。

汽车芯片标准和检测体系的缺失，严重制约我国汽车芯片产业的发展。在主题论坛“汽车芯片标准化发展”中，无锡中微腾芯电子有限公司董事长陆坚与来自整车厂及标准、检测、认证等领域的专家围绕汽车芯片标准发展需求、汽车芯片检测发展模式、汽车芯片检测技术创新驱动等方面展开深入讨论。

陆坚在主题演讲《国产芯片质量保证》中提出，汽车芯片发展越来越强，复杂度越来越高，芯片已成为大家关注的重点领域。但目前国内真正达到车规认证的并不多，整车、芯片端、认证端，都存在脱节，需要产业链各企业形成共识，把环节打通，汽车芯片产业才能蓬勃发展。

作为未来汽车的中枢大脑，安全可控的汽车芯片是推进新型汽车工业化发展的重要支撑。本次芯片大会将有利于在全球范围内凝聚行业共识，聚力发展，共同推进全球芯片产业和汽车产业协同创新发展，共享中国智慧和中国方案。

本次活动由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司主办，无锡市滨湖区人民政府、无锡市工业和信息化局、中电科芯片技术(集团)有限公司、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司承办，无锡市汽车工业协会、中电科汽车芯片技术发展研究中心、中国汽车工程研究院股份有限公司协办。

(责编：申佳平、杨迪)