芯片产业掉“链”群雄逐鹿争先

原标题：芯片产业掉“链” 群雄逐鹿争先

　　据德国《商报》网站近日报道，为在未来10年打造全球最大规模的半导体产业供应链，韩国政府5月13日宣布，将斥资约4520亿美元发展半导体产业。

　　美国消费者新闻与商业频道网站（CNBC）在5月17日的报道中指出，韩国是最新宣布对半导体产业进行巨额投资的国家。此前，美国总统拜登提出拟投资500亿美元发展半导体产业，中国政府也计划加大在高科技领域尤其是半导体领域的投资。欧盟3月表示，希望到2030年，全球约20%的半导体将在欧洲生产，而2010年这一比例仅为10%。

　　半导体是新“石油”

　　半导体可广泛应用于联网汽车、智能手机、联网设备、高性能计算机和人工智能产品等，是当今经济的命脉。法国《回声报》将半导体称为形势紧张下的世界经济新“石油”。韩国总统文在寅也在5月10日的一次演讲中表示：“在全球经济发展的大变革中，半导体正在成为所有工业领域的一种关键基础设施。”

　　但如今芯片短缺正从汽车产业蔓延到智能手机和显示设备等领域。CNBC称，全球芯片持续短缺的情况，预计将持续到2022年甚至2023年，这就迫使多国将半导体产业发展问题列入其优先议事日程，计划注入数十亿美元资金，开建新工厂并加大研发力度，以确保供应链稳定，增强本国半导体自给自足的能力。

　　韩国欲打造“半导体强国”

　　上周，韩国成为最新一个宣布对半导体行业进行巨额投资的国家。

　　据韩联社称，到2030年，韩国将在半导体领域投资510万亿韩元（约合4520亿美元），其中大部分来自韩国的私营企业，总共将有153家企业加入，旨在将韩国打造成“半导体强国”。韩国政府表示，计划借助这一“K—半导体战略”，通过减免税收、降低利率、放宽管制和加强基础设施等措施来支持该行业的发展。

　　加拿大多伦多咨询公司创新未来中心的地缘政治专家阿比舒尔·普拉卡什称：“此举是韩国为确保国家未来的安全和独立而作出的战时般的努力。”

　　按照这一“国家蓝图”，三星电子和SK海力士将引领这项持续到2030年的半导体研发和生产投资计划。据悉，三星电子计划到2030年，在非内存芯片领域的投资额将达171万亿韩元，高于2019年宣布的133万亿韩元的投资目标；而SK海力士计划在未来十年投入230万亿韩元。

　　研究和咨询公司福瑞斯特公司副总裁兼研究总监格伦·奥唐纳在接受CNBC采访时表示，韩国在内存芯片方面遥遥领先，占全球65%的份额，这主要归功于三星公司。而且，他补充说，整个亚洲在制造业占据主导地位，2019年，全球79%的芯片产自亚洲。

　　但奥唐纳也指出，这笔投资是否能帮助韩国在全球半导体行业竞争中夺冠“还很难说”。这的确是一笔大额投资，但美国、中国和欧盟等也在加大投资力度。

　　各国竞相增资扩能

　　奥唐纳说：“所有国家都在争夺半导体领域世界主要供应商的称号。”

　　CNBC在报道中指出，此前，美国总统拜登提出了500亿美元的半导体产业发展战略，中国政府也计划加大在高科技领域尤其是半导体领域的投资，欧盟也拟注巨资做强芯片产业。

　　今年4月份，美国总统拜登在“半导体和供应链”峰会上表示，将敦促国会在半导体制造和研究上投资500亿美元，作为其2.3万亿美元基础设施一揽子计划的一部分。今年5月11日，美国半导体联盟（SIAC）正式成立，包括英特尔、英伟达、高通、苹果、谷歌、微软等美国多家高科技企业，使命是“推进联邦政策，促进美国的半导体制造和研究，以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施”。

　　有媒体报道称，SIAC首要而直接目的，就是作为美国半导体的业界代表，持续向美国国会进行游说，最终拿到“传说中的”500亿美元的资金。