中国芯片机会：突破封装技术打通芯片生产最后一公里

原标题：中国芯片机会：突破封装技术 打通芯片生产最后一公里

6月21日消息，本月举行的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示，后摩尔时代中国必须在芯片封装技术方面寻求突破，尤其通过异构集成电路（Heterogeneous integration Circuits）路径，以赶上全球行业领先者。

吴汉明指出，随着摩尔定律可能达到其物理极限的后摩尔时代下，截止今年，芯片性能的年增长率已从2002年的57%高点降至3%，发展速度慢下来了，创新空间和追赶机会大，这意味着封装技术突破会给中国芯片产业更多的追赶机会。

具体来说，在2021世界半导体大会上，中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发指出，“异构（原话是异质，但行业统一为异构）集成电路”是中国芯片封装产业可以保持行业领先地位的一个重要方法。

所谓异构集成电路，就是在同一个3D系统级封装(SiP)中，将不同工艺制造的硅和非硅器件集成到一个更高级别的系统。

毛军发表示，“异构集成电路是后摩尔定律时代芯片产业的新方向.......对中国来说，这也是一个转折点，也是一个机遇。”

吴汉明则在演讲中表示，“既然先进工艺很难走，用户包括设计公司最关心的应该是系统性能。通过异构集成，国内开始有公司用40nm的工艺的芯片性能可以和与16nm相媲美，通过比较成熟的工艺做出比较先进的系统，我觉得这代表未来的技术延伸、技术发展方向。”

与两位院士观点较为相似的还有英特尔。近日接受媒体采访时，英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜·斯旺(Johanna Swan)表示，异构集成电路是封装技术的未来趋势。

芯片生产最后一公里的核心步骤

芯片是在半导体材料上构建的一个复杂的电路系统。因此，制造芯片是人类历史上最为复杂的制造工艺。

一般来说，集成电路分成五大版块——设计、制造、封测（封装测试）、材料和装备。

芯片封测位于产业链下游，是指通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，是半导体生产的最后一公里。清华大学集成电路学院教授魏少军曾将“芯片封测”比喻成书本印刷的装订步骤，其具有重要作用。

芯片封测包括封装和测试。其中，芯片封装环节为安装半导体集成电路芯片用的外壳，是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，为芯片的电信号和电源提供了一个着陆区，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。如果你拆开设备终端内部芯片、闪存部分，就会看到表面上的黑色硬壳，这就是芯片封装后的成果。

芯片封装在电子供应链中看似不起眼，却一直在发挥关键作用。作为芯片生产最后一公里的核心步骤，如果没有封装环节，就无法保证可用性，芯片也就难以出货销售。

随着半导体在不断地在做小，尺寸已经缩小到了纳米量级，传统的热压、焊接封装芯片的技术方法已满足不了需求。在消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场发展趋势下，输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FO WLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP) 等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡。

例如，通过名为SiP（System In a Package、系统级封装）的封装工艺，苹果的AirPods Pro可以将核心系统的体积大幅缩小，搭载各种复杂的传感器和芯片，降低功耗；另外，苹果最新发布的AirTag蓝牙防丢器，通过先进封装工艺，将苹果U1 UWB（超宽带）收发器等数十个传感器和芯片塞进硬币大小里面，与CR2032纽扣电池结合，实现超过一年的续航表现。AirTag成为了苹果史上最为创新的产品之一。

这说明，封装不仅仅是制造过程的最后一步，它正在成为产品创新的催化剂。

后摩尔时代，芯片封装技术需要突破

不止是英特尔，半导体行业人士均认为，异构集成电路这一先进封装技术路径是后摩尔时代新的突破方向。