中国芯片机会：突破封装技术打通芯片生产最后一公里(2)

在2021世界半导体大会上，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商“长电科技”首席执行长郑力在演讲中指出，利用异构集成电路这一技术路径，先进封装可以将集成电路组合成一个功能强大的半导体芯片，将有助于拓展摩尔定律。

“不光是AMD，台积电也好，英特尔也好，国际头部企业都在积极布局异构集成，在半导体后道技术上发力实现一个是集成的问题，一个是高密度互连的问题，确实在业界后摩尔定律时代，大家用不同途径继续提升芯片集成度。”郑力表示，先进封装逐渐成为集成电路芯片成品制造产业的关键工艺技术之一。

事实上，中国芯片封装业是整个半导体产业中发展最早的，也是处于领先地位。根据中国半导体行业协会数据，2004年至今，中国半导体封测行业一直保持高速发展，年复合增长率为15.8%。而2015年并购新加坡星科金朋的江苏长电科技，规模已经跻身世界第三。

不过，当前中国封装企业大多以传统封装技术为主，先进封装技术水平与国际领先水平仍有一定差距。尽管中国封测四强（长电、通富、华天、晶方）通过自主研发和兼并收购，快速积累先进封装技术，但根据公开数据显示，2018年中国先进封装营收占了中国集成电路封测总营收的25%，远低于全球41%的比例。

尽管如此，中国作为全球最大集成电路市场的地位不能被忽视。在2021世界半导体大会上，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山表示，2020年中国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。同时，中国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破，设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。

毛军发认为，中国要打破集成电路传统“路”的思路，我们向场的演变，场的结合，进行多学科交叉，包括电子科学与技术、物理学特别是人工智能对电路的设计，需要力学、化学、材料等等多学科交叉开展研究。

(责编：赵竹青、吕骞)