智能汽车进入下半场破解“芯片荒”还需想出新招(3)

　　“中国汽车产业经过十几年的快速发展，如今在规模和效益上已经处于全球领先位置。” 中国汽车工业协会副秘书长李邵华对记者说，“汽车研发之路就如同走‘象牙塔’，顶端的核心软硬件技术有着决定性的作用，想要在未来的发展中脱颖而出，就必须全力向前探索。”

　　在李邵华看来，从某种意义上来讲，“缺芯”能够让自主品牌更加重视芯片的研发，也为发展芯片技术提供了非常好的机遇，让自主品牌的芯片水平有机会真正发展起来。

　　“我们可以看到自主品牌在芯片领域发展的积极性，未来汽车芯片自主化是一定会发展起来的。中国汽车产业也能够把更多社会资源进行调配，形成一个比较好的环境，为补齐短板提供有利的发展机会和土壤。”李邵华如是说。

　　多管齐下才能破解“芯片荒”难题

　　随着汽车智能网联化趋势，芯片在单车上的应用数量和价值都在不断攀升。

　　“2016年全球每辆新车平均搭载9个以上的博世芯片，而到了2019年，这一数字已上升到17个以上，短短3年内数量几乎翻了一番。”博世集团董事会成员Harald Kroeger介绍说。

　　更重要的是，由于车辆规格和电气化程度的不同，汽车对于芯片的需求度也不甚相同。用数据显示，一辆传统燃油车大致需要100-200个半导体芯片，电动车在此基础上数量要翻一倍，而一辆智能化水平较高的纯电动汽车甚至需要800-1000个芯片。

　　“可以看到，越来越多的芯片将被搭载在新车上，其价值占比越来越高的趋势基本上是不可逆的。”在2021中国汽车论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长董小平直言。

　　董小平表示，车用半导体供应短缺既是全球的共性问题，也反映出我国汽车行业和半导体行业供给与需求不匹配的深层次问题。

　　“因此，我希望汽车行业进一步关注和支持车用半导体企业和创新产品，加强多元化的供应链建设，为提升车用半导体技术能力提供强大的应用牵引力，并抢抓机遇加强对汽车领域关键半导体的梳理和研究，加强研发，聚拢人才。”董小平呼吁说。

　　而在中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅看来，为解决芯片燃眉之急，中国汽车产业链上下游必须“探缘由、究根本”，开展一场行业性的自救行动。

　　“通常来看，车企并不直接接触芯片设计、生产和采购等环节，只对功能性提出要求，所有中间环节都是由博世、恩智浦这样的零部件供应商完成。国内目前没有类似既了解汽车行业、又了解芯片行业的跨国公司，导致产业链断层。”原诚寅说。

　　面对缺“芯”困境，车企与半导体企业不约而同向对方伸手相握，合力构建生态。比如，上汽与地平线达成全面战略合作，广汽新能源埃安搭载华为海思巴龙5000 5G芯片。

　　中汽创智科技有限公司CTO周剑光将解决思路概括为“不单做，要合作；不兼职，要专干；不独干，要联合。”

　　今年2月，由工信部组织编制《汽车半导体供需对接手册》发布，收录了59家半导体企业的568款产品，26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。好消息是，不少手册上的企业表示根据手册联系过相应供需方，或被联系过。

　　“信息充分交互才能实现协同。”原诚寅建议说，有关部门要及时构建国内标准和认证体系，在汽车芯片设计开发与应用全周期内，促进供需信息无缝衔接。

　　“在企业积极行动的同时，政府也应加大政策支持力度，发挥好地方政府和龙头企业的关键作用，集中力量和资源推动提升车用半导体的供给能力。特别是新能源、智能网联和自动驾驶等新兴领域要抢抓机遇，发挥比较优势，支撑汽车产业实现高质量发展。”原诚寅总结说。

(责编：赵超、吕骞)