芯片人才培养难题亟待化解(2)

（2）领军人才缺乏。能负责产品规划和顶层架构制定的领军人才，如大项目建设的团队负责人、CPU、DSP系统架构师以及高端核心芯片的设计总师，需要深厚的专业知识和多次产品试错、技术迭代的经验积累， 其成长过程至少需要十几年。我国芯片产业的快速发展相对较晚，加上有的企业来不及培养自己的技术领军人才，只有通过互挖人才的方式，恶性竞争，整体行业的领军人才严重缺乏。

化解举措：可通过行业协会和产业联盟等组织，形成行业内规范，制约企业之间对领军人才的恶性竞争，使有条件的企业注重和加强自己的领军人才培养，为可能成为领军人才的苗子提供优质资源，促进其尽快成长；加大高端人才的引进力度，地方政府应制定超常规的政策，吸引有志自主创新创业的人才，其自身作为领军人物，可以快速聚集技术骨干和工程师，形成产业和技术高地。

（3）专业结构不合理。国内部分高校的专业设置存在“跟风现象”，只是因为“集成电路很热”，匆匆设置集成电路专业，并未充分考虑自身的师资和办学条件，也未能面向产业需求有针对性的培养。比如有的高校教师都没有流片经验，还开设集成电路设计专业，这就造成了一方面材料、工艺和封测等产业人才缺口扩大，另一方面因为毕业学生的产业适用性差，出现毕业即失业的现象。

化解举措：加大专业审核和专业评估的力度，加强对高校设立集成电路相关专业的管理和指导，鼓励优势高校对兄弟高校进行对口帮扶，指导和帮助基础较差的高校的集成电路专业建设和师资培养。

（4）层次结构不合理。高校对芯片产业的基础研究—技术开发—技术操作的人才培养不均衡。实际上产业链的设计业、制造业、封测业和材料业这几种主要业态对人才层次的要求是不同的。例如，以目前行业从业人员学历占比来看，设计业中研究生约占37%，本科生48%，大专生约占15%，而制造业中研究生约占20%，本科生32%，大专生约占48%。

化解举措：这种情况实际上跟高校的人才培养定位、各个业态的薪酬水平和学生自身的发展需求有很大关系。不同的高校应结合自身优势和特色，找准培养的定位，“不求我有，但求我优”；企业需要逐步改善薪酬增加吸引力，还需要国家层面的政策扶持和宏观引导。

（5）工程实用性差。高校的人才培养和产业需求有脱节，学生毕业后不能直接满足企业的研发生产需求，一般需要工作2-3年才能真正胜任岗位的任务。造成这一局面的主要原因是，一方面，有些高校延续传统的教学方式，不愿意以产业需求为导向进行教学改革，导致企业认为高校培养的学生“不好用”；另一方面，企业又不愿意参与到高校的人才培养之中，觉得教育是学校的事情，即使接纳了学生实习或者开设企业课程，最后学生毕业了也未必会到自己公司就业，可能给竞争对手培养了人，出现了所谓人才培养“最后一公里”的现象。

化解举措：高校应积极响应新工科教育改革，打破原有的传统教学方式，探索实践产教融合协同育人新模式，以产业需求为导向，企业参与高校的人才培养全环节，在培养方案制定、课程建设、实习实训和项目研究等环节由校企共同完成，实现校企协同育人的无缝衔接，打通芯片人才培养“最后一公里”。

如何应对培养人才“远水不解近渴”的问题？

高校是芯片产业人才的稳定源头，社会化培训是快速提升在职人员水平和规模的捷径，企业自主培养是人才成长的长远之计，只有上述三个环节相辅相成地联动，才能更好更快地推动整个芯片产业的发展。