美芯片法案对中国芯片产业意味什么(2)

　　中新网称，近年来，现实中的供应短缺以及大国竞争的紧迫感，使得美国政府愈发重视半导体制造。与此同时，美国的芯片制造能力从1990年占全球总量的37%下降到12%。在这样的背景下，一些美国政客开始挖空心思搞限制脱钩，试图通过力推“芯片和科学法案”重塑美国在全球半导体制造领域核心地位，并遏制中国半导体产业发展。

　　中国贸促会、中国国际商会指出，《芯片与科学法案》中“2022年芯片法案”章节规定，将采取给美本土芯片行业提供巨额补贴，给半导体和设备制造提供投资税收抵免等一系列措施，以鼓励企业在美国建厂。这些条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。

　　浙江大学美国研究中心主任刘国柱接受中国纪检监察报时表示，《芯片和科学法案》要通过美国政府的行政手段，重整全球整个半导体行业的供应链，尤其是限缩中国半导体行业的发展。

　　刘国柱还表示，《芯片和科学法案》脱胎于《美国创新与竞争法案》，但美国政府在具体做法上却经常表现为“遏制公平竞争”。特别是美国将科技问题“泛安全化”和“泛意识形态化”，毒化了全球市场特别是数字市场的公平竞争环境。

　　机构：国产半导体设备、材料厂商有望订单持续饱满

　　路透社报道，当天美光、英特尔、洛克希德·马丁、惠普和AMD首席执行官出席了签字仪式。

　　白宫表示，该法案的通过刺激了新的芯片投资。报告指出，高通周一同意再从GlobalFoundries（格芯）的纽约工厂购买42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。

　　白宫还吹捧美光宣布在存储芯片制造领域投资400亿美元，称这将使美国的市场份额从2%提高到10%。白宫称，这项投资计划得到了芯片法案的“预期拨款”。

　　半导体智库芯谋研究8月10日发文称，针对美国芯片法案的签署以及接下来CHIP4联盟的组建，建议国家出台更与时俱进的措施，积极应对新挑战，更大力度引领中国集成电路产业跨越式发展。

　　德邦证券发布报告称，美国法案将提升各国对半导体行业重视程度，有望加速我国半导体自主可控进展。 “美国法案显示了其对于半导体环节的重视，例如5年内拨款390亿美元来支持半导体制造，而在研发方向上也包括先进封装制造。美国芯片法案预计将提升各国政府对于半导体行业的重视程度，可能促进其他国家也推动半导体相关的刺激政策出台。”

　　此外，德邦证券也认为，美国芯片法案也对获得补贴企业提出对中国投资先进制程晶圆制造的限制，这将进一步提升半导体制造中自主可控的重要性，加速晶圆制造中国产设备、材料的导入验证进度。

　　中航证券则认为，我国芯片自给率较低、依赖进口，国产化迫在眉睫。2020年中国大陆本土芯片自给率仅为5.9%，国产化空间广阔。同时，我国集成电路产业依然存在相当严峻的贸易逆差，出口金额不足进口金额的四分之一，集成电路高度依赖进口，高端芯片目前都无法自给。在我国晶圆厂持续扩产和国产化进程加速的机遇下，重磅利好上游半导体设备、半导体材料。

　　中航证券表示，判断国内晶圆厂扩产需求仍然旺盛，同时鉴于国产化的宏观政策加持与国际形势、供应链安全的不确定性，我国半导体产业链也将力求形成供应闭环，防止“缺芯潮”再度出现，因此国产半导体设备、半导体材料厂商有望订单持续饱满。