AI芯片半年考：AI芯赋能 场景下沉(2)

　　其次是竞争层面，云端AI芯片早已成为巨头盘踞的地盘。据不完全统计，各大科技企业从2017年起布局云端AI芯片，目前云端AI芯片已经巨头林立：NVIDIA Volta、百度XPU、高通Cloud AI 100、华为昇腾910/昇腾310、寒武纪MLU100、比特大陆BM1680等均是其中的明星产品。

　　Ovum一份报告则指出，到2025年边缘侧的芯片占比80%，云端20%。今年上半年，国内外企业均在端侧AI芯片有所动作：Google在3月发布搭载Edge TPU芯片的千元级开发板、NVIDIA在GTC十周年上发布边缘计算产品Jetson Nano人工智能计算机、AI芯片小巨头嘉楠科技则融资数亿美元，专注AI芯片开发，这些都说明了端侧AI芯片的热度。

　　以嘉楠为例，区块链数据流处理跟矿机从芯片的底层实现上看，有着相当的共同点，这也是嘉楠入局AI芯片开发的最大底气。具体应用如在智能农业上，嘉楠与百度、林业大学合作，将搭载8通道高性能麦克风阵列的音频处理硬件插入树中，以虫子嗑咬树植的声音为音源，判断害虫的位置。K210芯片的视觉能力能实现通过图像分类和检测的方法判断视野内是否有害虫存在，有效提升判断效率与精度，在林业、农田有着广泛的应用前景。

　　在实用价值很大的智能安防领域，嘉楠在借用离线人脸识别手段，实现操作的完全隔离，仅在边缘侧模组间构建会话密钥通路进行分发，确保绝对安全；而内置人脸识别模组并支持后端接入云平台，从而让用户可通过APP操作。此外，嘉楠的这款智能门锁模组外形尺寸仅20*30mm，便于被各类产品集成及二次开发，具有很高的迁移和整合优势。

　　在新零售领域，嘉楠的思路是不以回传原始数据作为卖点。“做新零售时需要在门店架一个摄像头，摄像头后面就是嘉楠的芯片了，它返回的不是视频原始数据，而是结构化数据”张楠赓讲到新零售+端侧AI芯片的应用场景时兴奋的讲到。同时，以芯片为基础将硬件模组、算法、ODM和OEM产品交付给客户；在中间层则着力数据中台建设，对边缘侧数据统一加工为结构化数据……嘉楠已经梳理出一套独有的AI芯片构建逻辑。

　　诚然，需求旺盛+技术支持造就了现在AI芯片的强热度。但从2019年上半年来看，巨头入场、新贵发力也使得端侧AI芯片的竞争也逐渐深化。甚至这种热度让很多人相信只要有应用场景支持、足够资金和工程能力，做AI芯片并没有那么难。但AI芯片机会永远在，端侧芯片也永远在，谁能更好的把握住风口，就要看对于技术、市场和资本的把控力了。像嘉楠这样的公司，让我们看到了国内芯片弯道超车的某种可能。