加速成立自主汽车芯片创新生态

 
 
加速成立自主汽车芯片创新生态  
 

连年来，我国新能源汽车财富成长取得显著成效，已成为新能源汽车最大的产出国。我国新能源汽车活着界范畴内形成了先发优势，并进一步向智能化成长，新能源智能汽车成为将来汽车财富成长的主要偏向。

新能源智能汽车是电子信息技能与新能源汽车技能跨界融合的产品，车规级半导体（车规芯片）是实现智能化和电动化的焦点硬件，是财富安详的“卡脖子”技能。

全球汽车芯片市场增长强劲

今朝全球消费电子市场增长放缓，汽车芯片将成为将来全球半导体市场的增量驱动主力。跟着新能源驱动和智能驾驶渗透率迅速攀升，智能新能源汽车芯片市场年复合增长率将高达21%。

据统计，2017年全球半导体市场局限达4203亿美元，个中汽车芯片市场占374.7亿美元，占比8.9%。而到2022年，全球半导体市场局限将达5426.4亿美元，增长29.1%，个中汽车芯片市场占656.6亿美元，占比上升到12.1%，增长达75.2%。

2019年，全球汽车芯片市场局限约为475亿美元，但我国自主汽车芯片财富局限不到150亿元，约占全球的4.5%。与此同时，我国汽车财富局限占全球市场达30%以上。汽车芯片占比与汽车财富占比存在庞大差距。

值得留意的是，我国汽车用芯片入口率达95%，先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS（高级驾驶帮助系统）、自动驾驶等要害系统芯片全部为海外把持，我国自主汽车芯片多用于车身电子等简朴系统。跟着全球经济相助态势日益巨大，入口渠道风险对汽车财富和百姓经济存在致命影响。

从一辆汽车单车芯片本钱均值看，2019年芯片本钱约400美元/车，2022年将到达600美元/车阁下。估量2022年我国汽车市场约达2500万辆，由此估算我国汽车芯片市场可达150亿美元，成为千亿级市场，约占全球市场局限的22%，甚至更高。汽车芯片市场孕育着庞大的市场时机和潜力空间，中国企业有须要掌握这个市场时机。

车规芯片把持态势亟待打破

由于汽车面对的情况巨大多样，因此要求车规芯片具备“高安详性、高靠得住性、高适应性、高不变性”等特征，能满意耐高温变换、抗震动等要求，能适应活着界各地最极度的气候和地理情况条件下一连事情，甚至要求实现零缺陷。

譬喻，消费级芯片要求适应的温度范畴一般在0~40℃，家产级芯片事情温度在-10~70℃，而车规芯片的事情温度则要求在-55~175℃。在利用寿命方面，车规芯片往往需要到达15~20年。同时，车规芯片还要求具有高性价比，以适应汽车本钱节制需求。

汽车电子包罗车身节制、底盘节制、智能驾驶、安详系统等，均需要通过芯片实现成果，因此汽车芯片处于汽车电子财富链的最基本职位。

连年来，智能新能源汽车的芯片应用快速增长，其应用范畴包罗动力、车身、底盘节制、车载网络、信息娱乐及安详、ADAS、自动驾驶等方面。一辆智能新能源汽车大将有上百枚芯片，但焦点成果主要应用7类芯片，包罗感知、节制、计较、通讯、存储、安详、功率。尤其是功率芯片，将来单车本钱将打破350美元，占整车芯片本钱的一半阁下。

而在这些要害芯片规模，险些全部为外国企业把持，中国企业自主率不到5%。这意味一方面我国急需在这些偏向加大自主创新，另一方面也意味着在这些偏向上中国企业有很大的发力空间。

在财富成长进程中，新研发的芯片不是直接就可以上车应用的，还需要通过Tier2（车厂二级供给商）、Tier1（车厂一级供给商）、OEM（汽车厂商，主机厂）等供给链流程。