AMD释放产品计划：5nm技术已经在路上

　　中新网3月12日电 据 AMD消息，在AMD财务分析日上详述了确保下一阶段增长的计划，多代高性能CPU和GPU路线图以及对领先产品和颠覆性解决方案的积极投入是强大的驱动力。

　　AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示：“我们多代的计算和图形产品路线图是为显著加快营业额增长和确保强劲的股东收益而设计的。我们专注于坚定得执行具有领导力的IP路线图，积极推出先进的技术，以此拉动AMD在巨大的、不断发展的高性能PC、游戏和数据中心市场上持续的市场份额增长。”

　　在完成了AMD锐龙和EPYC(霄龙)处理器总共超过两亿六千万颗“Zen”x86核心的出货之后，AMD计划在下一代CPU核心、封装和互联技术上持续创新：AMD将在2020年底推出首个基于下一代“Zen 3”核心的处理器。“Zen 4”核心正在设计中，并将应用5nm制程技术。

　　AMD披露了扩大其chiplet和晶片堆叠技术领导力的计划，包括全新的“X3D”封装，其结合了chiplet及混合2.5D和3D的晶片堆叠技术，能实现大于10倍的带宽密度增长。AMD在即将到来的第三代AMD Infinity架构，优化的CPU和GPU存储一致性使得CPU和GPU能无缝、连贯地共享内存，从而获得显著的性能提升，简化加速计算解决方案所要求的软件编程。  

　　AMD通过一系列扩展功能强化产品安全性组合。AMD宣布加入机密计算联盟，该组织集合了世界领先的硬件和软件公司，共同致力于为数据提供全生命周期保护。

　　为了应对持续增长和逐渐多样化的GPU工作负载，AMD宣布了多代产品路线图，为游戏和数据中心计算市场提供两个优化的图形架构：

　　AMD Radeon™ DNA (AMD RDNA)架构专为游戏设计，目前正用于备受赞誉的AMD Radeon™ RX 5000系列GPU。下一代AMD RDNA 2架构相较于上一代架构，将实现50%的每瓦性能提升。同时，AMD RDNA 2架构将支持硬件加速光线追踪、可变速率着色(variable rate shading, VRS)及其它先进功能。第一批支持AMD RDNA 2的产品预计将于2020年年末发布。

　　AMD披露全新AMD Compute DNA (AMD CDNA)架构，为加速数据中心计算工作负载而设计。第一代AMD CDNA架构将于今年晚些时候发布，包括了用于增强GPU之间连接性的第二代AMD Infinity架构，并且为机器学习和高性能计算应用进行了优化。

　　AMD为服务数据中心而进一步扩展其ROCm开源软件平台，计划于今年晚些时候介绍ROCm 4.0，这是为高性能百亿亿次级计算系统和机器学习工作负载而生的全套软件解决方案。

　　由于AMD EPYC(霄龙)处理器的性能领导力和在重要企业及云工作负载中总体拥有成本的优势，AMD在企业级、云和高性能计算市场上越来越受欢迎。在2020年，我们预计将有超过150个基于AMD EPYC(霄龙)处理器的云实例和140个服务器平台被投入使用。

　　另外，凭借领先的AMD 锐龙处理器、AMD Radeon Graphics显卡和半定制产品，AMD在PC和游戏市场上处于持续增长之中。自2017年以来，依靠性能领先的台式机、高端台式机(HEDT)和笔记本处理器的全面的产品组合，AMD的客户端出货量和市场份额几乎翻了一番。在游戏领域，AMD与世界一流品牌合作，通过最流行的游戏设备将AMD Radeon Graphics显卡带给5亿多玩家，更有机会面向全球25亿玩家。 AMD已经与Microsoft和Sony建立了长期的合作关系，作为游戏主机第一大芯片提供商继续保持市场领先地位。

　　对于2020年及未来，AMD看到了通过计算和图形产品组合带动持续增长的巨大机遇：AMD将通过基于“ Zen 2”和7nm制程技术的第三代AMD 锐龙处理器的面世来提升其在计算性能方面的领先地位，该处理器专为消费和商用台式机及笔记本而设计。为了优化消费和商用市场的用户体验，最新的AMD 锐龙处理器可在处理最严苛的工作负载时提供出色的性能表现、响应能力、电池寿命和安全功能。 2020年，AMD将按计划推出首款基于“ Zen 3”的AMD 锐龙产品，从而为游戏、内容创作、生产力等市场带来更高的性能。