人工智能芯片创新主题论坛召开

 
 
人工智能芯片创新主题论坛召开  
 

7月10日，人工智能芯片创新主题论坛在沪召开。集会会议以“万物智联，芯火燎原”为主题，环绕人工智能芯片技能和应用趋势展开。

AI芯片是算法与应用团结的桥梁。中国工程院院士、华东理工大学副校长钱锋暗示，只有完善创新体制机制，买通创新链、应用链、代价链，才气实现集成电路财富高质量成长。

清华大学微电子所所长魏少军指出，中国已经融入全球技能体系，且对外依存度很高，通过大力大举成长信息基本设施、5G、人工智能、车用芯片，并实施计谋指导下的技能与成本双轮均衡驱动计策，中国有望实现集成电路财富的创新打破。

芯原股份首创人、董事长兼总裁戴伟民认为，数据安详和隐私掩护是促进边沿计较成长的主要因素，低功耗设计和开放硬件平台对相关人工智能芯片来说至关重要。恩智浦半导体大中华区主席李廷伟也暗示，高机能处理惩罚从云向边沿的转移为人工智能在汽车、家产和物联网应用打开了全新的机会。

本次论坛在上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民当局的指导下，由世界人工智能大会组委会办公室主办，上海市浦东新区科技和经济委员会、上海张江高科技园区开拓股份有限公司等配合承办。论坛回收线上直播和小局限线下集会会议的方法，共吸引了来自人工智能相关规模的专家与企业打点者50余人和线上近5万观众配合参会。

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