首个微芯片内集成液体冷却系统问世

 
挥别传统，电子冷却时代光降？  
首个微芯片内集成液体冷却系统问世  
 

英国《自然》杂志9日颁发一项电子学重磅研究，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究团队陈诉了首个微芯片内的集成液体冷却系统，这种新系统与传统的电子冷却要领对比，表示出了优异的冷却机能。这一成就意味着，通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来节制电子产物发生的热量，将是一种前景可观、可一连，而且具有本钱效益的要领。

跟着全世界数据生成和通信速率不绝提高，以及不绝尽力减小家产转换器系统的尺寸和本钱，人们对小型设备的需求与日俱增，这使得电子电路的冷却变得极具挑战性。

一般而言，水系统可用于冷却电子器件，但这种冷却方法效率低下，并且对情况的影响越来越大。譬喻，仅美国的数据中心每年就利用24太瓦时的电力和1000亿升水举办冷却，这与费城这样局限的都市的用水量相当。

工程师认为，将液体冷却直接嵌入微芯片内部，是一种很有前途和吸引力的要领，但今朝的设计包罗单独的芯片制造系统和冷却系统，因而限制了冷却系统的效率。

鉴于此，洛桑联邦理工学院研究人员埃利松·梅提奥里及其同事，此次描写了一种全新集成冷却要领，对个中基于微流体的散热器与电子器件举办了配合设计，并在同一半导体衬底内制造。研究人员陈诉称，其冷却功率最高可达传统设计的50倍。

电子电路的冷却被认为是将来电子产物最主要挑战之一。团队总结称，一般冷却时凡是会发生庞大的能量和水耗损，对情况的影响越来越大，而此刻人们需要新技能以更可一连的方法举办冷却，换句话说，需要更少的水和能源。

对付此次的新成就，研究人员认为，这可以使电子设备进一步小型化，有大概扩展摩尔定律并大大低落电子设备冷却进程中的能耗。他们暗示，通过消除对大型外部散热器的需求，这种要领还可以使更多的紧凑电子设备（如电源转换器）集成到一个芯片上。

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