半导体王者归来：除了情绪回暖 火爆行情背后或有这些数据支撑

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　　《科创板日报》（上海，研究员 何律衡）讯，本周一（9日），A股半导体板块迎来全面爆发，全天领涨，多股涨停，其中，科创板个股表现亮眼，芯朋微开盘半小时涨停，芯海科技一度涨停，芯原股份临近收盘封板，安集科技、芯原股份、华润微、华峰测控、沪硅产业、敏芯股份、中微公司收涨均超10%。

　　根据国金证券分析师欧阳仕华5日报告整理，第三季度半导体板块营收539亿，同比增40%，环比增16%；净利润69亿，同比增148%，环比增28%，营收及利润均创历史新高。

　　毛利率等其他指标方面，单季度扣非季度ROE为2.26%，环比提升0.1pct，整体毛利率为28%，同比提升约3pct，环比基本持平，季度净利率为12%，同比提升5pct，环比0.5pct。整体毛利率保持较好，行业费用率下降，推动净利率提升。

　　全部62家半导体公司中，49家营收实现同比正增长（第二季度39家），占比79%（第二季度65%），42家净利润实现同比正增长（第二季度27家），占比68%（第二季度43%），行业盈利景气度较第二季度继续提升。

　　其中，科创板半导体公司除去中芯国际（尚未发布三季报）、神工股份、力合微、聚辰股份外，营收均实现同比增长，除去中芯国际、寒武纪、芯原股份、晶晨股份外，净利润均实现同比增长。睿创微纳、华润微位列净利增速前十名，芯海科技、安集科技、沪硅产业等同样排名靠前。

　　另外从库存、现金流等指标分析，据国金证券分析师郑弼禹5日报告测算，三季度半导体行业库存合计751亿元，相比去年同期增加25%，环比下降3%，认为当前阶段行业库存的增加主要是为了应付下游需求增加，最终能被终端需求消化；

　　此外，三季度经营性净现金流达到295亿元，相比去年同期增加166%，环比二季度178亿元增，66%。经营性现金流的快速增长验证行业经营质量改善。

　　国信证券欧阳仕华指出，芯片设计端射频、存储、光学、模拟等进口替代需求加速，卓胜微、兆易创新、豪威科技、芯朋微、圣邦等业绩都大幅增长，并且逐季环比增加；代表半导体板块景气周期的晶圆制造（中芯国际）、封装测试（长电科技、华天科技、通富微电）等业绩高速增长；功率半导体景气度持续较好，华润微、斯达半导、扬杰科技下游需求超预期。

　　同时，近期部分国内外公司获得对华为销售许可，投资者悲观预期逐步缓和，考虑未来美国大选将尘埃落定，欧阳仕华认为，半导体科技行业有望在业绩引领下迎来上涨。在国产替代及产业升级的时代背景下，国内半导体产业链迎成长周期，制造、设计、材料、设备及封测等各个环节有望加速成长。

　　国金证券郑弼禹同样认为，需求端上，疫情反复使得“宅经济”对半导体需求的拉动将持续到明年，手机厂商为争夺潜在市场份额机会将继续加强备货从而使得手机相关零组件需求景气，因此预计部分重点IC设计公司、面板、晶圆代工、封测、功率等子版块在四季度仍将维持较高景气度。

　　需要注意的是，晶圆制造龙头中芯国际、华虹半导体预计于本周三（11日）发布三季报，中金公司分析师黄乐平2日报告建议

　　受贸易摩擦影响，黄乐平认为，行业未来几个季度基本面存在不确定性，板块整体估值仍有下修风险。建议关注：（1）海思替代（晶晨股份、富瀚微，均为中金未覆盖），（2）成熟工艺及功率半导体（华虹半导体、斯达半导）的投资机会。

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