破解“缺芯”困境实现转危为机(2)

　　首先，要大力提升国产芯片关键技术、工艺水平。突破先进制程工艺、晶圆制造技术、光刻胶辅助材料发展瓶颈，优先推动国内领先芯片代工企业加强先进工艺研发，形成40纳米以下车规级芯片制程工艺能力，优化完善现有芯片、半导体外商投资支持政策，吸引芯片领域技术优势企业在我国合资建厂，深化技术交流，推动我国进一步融入国际芯片产业链。

　　其次，要推动建立统一的标准体系和第三方认证平台。依托科技专项攻关等形式，建立自主、统一的车规级芯片测试评价技术体系和标准体系。建设车用芯片领域国家级第三方认证实验室，为芯片测试评价提供完备的可靠性测试平台。依托行业组织、研究机构开展国内外车规级芯片标准体系衔接研究，达成相关标准及测试评价结果的国际互认。

　　同时，要推动自主整车企业优先使用自主芯片。建立健全相关政策，鼓励自主企业以审慎包容的态度优先使用自主芯片，对符合相关条件的企业给予相应财政补贴和税收优惠，制定与自主芯片应用相配套的保险政策，解决自主汽车企业在国产芯片应用方面的后顾之忧。评估和总结前期行业规范政策实施效果，研究探索自主车规级芯片“白名单”制度。

　　此外，要不断提升芯片领域专业人才培养水平。鼓励有条件、有基础的高校、科研院所在设立集成电路专业的同时，联合汽车企业、芯片企业共同设置车规级芯片专业方向，构建校企联合培养能力，共同打造“芯片+汽车”的复合型人才；在集成电路领域技术攻关中设置“青年科学家”项目、“青年科学基金”项目，培育技术攻关青年后备力量。