中国首款车规级AI芯片在沪发布 “芯”界珠峰再添一将(2)

　　车规级芯片产品的开发周期长、难度大，是硬科技的比拼和长跑道的创新。据了解，研发团队需要18-24个月设计处理器流片，包括计算架构设计、后端设计及流片；此后，要用12-18个月的时间进行车规级认证系统方案开发，以及24-36个月用于车型导入与测试验证，其中涉及到项目竞标、整车集成和功能开发、测试验证等多项工作。

　　目前，征程二代芯片开发套件已完全就绪，可支持客户直接进行产品设计。为此，研发人员提供了一套AI芯片工具链Horizon OpenExplorer，包含面向实际场景进行AI算法和应用开发的全套工具。

　　研发团队表示，搭载高性能计算架构BPU3.0的征程三代芯片，预计将于明年正式推出。“全球智能汽车巨头特斯拉的自动驾驶平台算力为144 TOPS，但实际计算中仅用到72 TOPS，功耗约72-100瓦；基于征程三代的自动驾驶平台，算力达192TOPS，算力全部用于计算处理，功耗仅约48瓦。”余凯说。

　　车规级芯片成功流片后，地平线已在高级别自动驾驶、辅助驾驶(ADAS)、多模交互等方向斩获多达5个国家的客户的前装定点，并有望于明年上半年获得双位数的前装车型定点。率先搭载地平线车规级AI芯片及解决方案的量产车型最早将于明年年初上市。

　　由于前装市场的高准入门槛，前装定点及量产被视为评判车规级AI芯片大规模商业化能力的首要指标。前装破局，也意味着征程芯片的商业化将迎来爆发式增长。据研发团队负责人透露，征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量，五年内则有望完成千万量级的目标。